圖文詳情
- 快速的測試/分析功能;
- 熱阻測試方式的國際標(biāo)準(zhǔn)化(ISO4825-1: 2023-01);
- 通過自研SiC芯片模擬功率芯片的發(fā)熱;
- TEG芯片使用鉑金探頭,確保了溫度測量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定;
- 單個(gè)基板材料以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測量。
相關(guān)產(chǎn)品
CONTACT US
ADD:武漢市硚口區(qū)漢正街道中山大道390號云尚·國際時(shí)尚中心T1寫字樓1507
TEL:027-83791766 027-83769201
手機(jī)號:13237110068

掃碼關(guān)注
©2022 武漢嘉晨科技有限公司版權(quán)所有 | SEO標(biāo)簽